路透7月29日 - 全球晶圓代工巨頭格羅方德（GlobalFoundries， GFS.O）周三表示，美國政府將向這家芯片製造商撥款3億美元，用於加強硅光子學技術的研發，以推動更高效的人工智能數據中心的發展。

這筆撥款是唐納德·特朗普總統推動將《芯片法案》（CHIPS Act）的研究資金用於關鍵半導體技術的一部分，華盛頓正尋求在全球與中國的競爭中鞏固其地位。

此前，美國政府已承諾向 (link) 提供1.5億美元用於半導體制造設備，並向 (link) 提供20億美元用於量子計算。

硅光子學利用光信號而非電信號在芯片之間傳輸數據，從而為人工智能系統提供更高的帶寬和更低的功耗。

美國商務部的這筆資金還旨在推動共封裝光學器件（CPO）的發展，該技術將硅光子學直接集成到人工智能處理器旁，以進一步提升數據傳輸速度和能效。

目前，硅光子學和先進光學封裝的供應鏈大部分集中在美國境外，主要製造商包括台灣的台積電（TSMC） 2330.TW 和以色列的Tower Semiconductor TSEM.TA。

格羅方德表示，其目標是將數據傳輸速度提升至每秒400千兆比特，並將能效提升至當前一代產品的五倍。

「格羅方德花費了十多年時間構建技術、佈局和生態系統，以引領這一轉型，而且我們擁有經過驗證的製造基礎，可以在美國實現規模化生產，」格羅方德首席執行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示。

該研究將利用該公司位於紐約州馬耳他市和佛蒙特州伯靈頓市的設施。