金吾財訊 | AI芯片股持續走弱，亞馬遜（AMZN）跌1.22%，特斯拉（TSLA）跌1.55%，高通（QCOM）跌1.99%，博通（AVGO）跌2.26%，英偉達（NVDA）跌2.35%，英特爾（INTC）跌3.58%，台積電（TSM）跌3.92%，萊迪思半導體（LSCC）跌4.31%，美國超微公司（AMD）跌5.39%，恩智浦（NXPI）跌6.19%。消息面上，費城半導體指數（SOX）走出2002年12月後最差月度表現。分析師Jeffrey Hirsch提示，芯片板塊進入歷史弱勢周期，調整行情或將延續至10月。該指數6月衝高後回落，當前點位仍高於31年均值，跟蹤標的SMH、SOXX、XSD或持續回調至夏末。本輪芯片板塊深度調整的負面影響將向外擴散至全市場。半導體是美股科技板塊核心權重資產，同時也是納斯達克綜合指數核心驅動板塊，SOX進入季節性下行通道，會直接拖累納指整體表現。當前半導體在標普500指數權重已突破20%，一旦板塊拋售潮持續，量化趨勢資金或進一步減倉科技成長股，放大大盤波動風險。Hirsch直言，此前支撐芯片股上漲的季節性順風已徹底轉為逆風，指數均值迴歸的速度與幅度或將超出市場預期。針對8-10月這一歷史弱勢周期下的交易策略，Hirsch給出實操性指引。他表示，季節性調整階段市場波動率會顯著抬升，但同步也會為長線自律投資者創造優質低位佈局機會。操作層面需要持續緊盯四大核心觀察指標：指數關鍵支撐位、半導體企業最新盈利與資本開支預期、板塊內部行情分化廣度，以及板塊相對大盤的強弱比值，以此判斷調整何時接近尾聲、入場窗口何時開啓。