智通財經APP注意到，在扎堆湧入芯片股和所謂「AI贏家」之後，投資者如今正急於削減這類敞口並重新平衡投資組合。即便考慮到這一點，近幾日因中國競爭風險而加速的拋售看起來仍為時尚早。

本月人工智能交易的逆轉相當劇烈。瑞銀集團一籃子與 AI 支出掛鉤的股票(包括半導體)跑輸一籃子被視為面臨 AI 顛覆風險的股票達創紀錄的 42 個百分點。儘管這一戲劇性反轉發生在持續數月跑贏之後，但它反映出過度頭寸的突然平倉，尤其是在芯片板塊內部。

人工智能交易出現極端波動

就投資因子而言，動量交易持續表現糟糕。「現貨漲、波動率漲」的背景早已不復存在，波動率仍在向新冠大流行時期水平攀升，而價格卻在暴跌。鑑於動量曾是最擁擠的交易之一，且現已回吐自 2 月以來全部漲幅，底部或許已近。

高盛集團股票執行主管 Brian Garrett 表示，其團隊繼續認為「動量崩塌已進入後半程」。高盛團隊認為，考慮到 AI 與動量交易之間的高相關性，增加敞口是合理的，同時指出動量配對籃子的實際波動率仍「高得驚人」。

就阿斯麥而言，因一份關於中國國有背景企業已開始製造浸潤式深紫外（DUV）光刻機設備的報道而引發的下跌，目前很可能屬於過度反應。首先，DUV 設備常被稱為半導體行業的「主力機型」，其先進程度低於 ASML 用於大規模製造關鍵 AI 芯片所不可或缺的精密極紫外(EUV)光刻設備。

行業研究分析師 Masahiro Wakasugi 指出，儘管阿斯麥銷售和營業利潤面臨被衝擊 20% 的威脅，但這看起來仍遙遙無期。

Wakasugi 在報告中寫道，「中國在戰略性芯片製造領域曾有本土化率接近 100% 的先例，若成本不受約束，國內供應商或能造出浸沒式 DUV 設備，」「但要完全彌合與阿斯麥的技術差距，可能仍需約 7—10 年。」

這並非引發市場廣泛拋售風險的過剩頭寸清理，而是資產組合在過度依賴單一交易後的輪動與再平衡。事實上，價值因子成為了這輪輪動的主要受益者。即便在科技板塊內部以及巨頭股中，投資者也已轉向價值型股票。

美國銀行包括 Arjun Goyal 和 Vittoria Volta 在內的衍生品策略師表示，「科技回調再次不出所料地表現為輪換而非無差別拋售，醫療保健和金融等板塊明顯跑贏，」「因此，儘管出現回調，相關性水平仍極低，即便在‘七巨頭’內部也是如此——AI 敞口較低、更具‘價值屬性’的蘋果公司出現上漲，而 Alphabet Inc. 和英偉達等近期贏家則在下跌。」

策略師們補充稱，科技股的上漲仍是中長期核心趨勢。然而美銀團隊表示，鑑於巨頭財報和聯儲局利率決議等催化劑的存在，動量交易清算進一步延申的風險「促使投資者通過期權的不對稱性來‘租用’而非‘持有’反彈」。他們建議採用半導體 ETF（SMH）的看漲期權價差策略，這提供了一種兼具吸引力與有限風險的方式，既能佈局半導體的反彈，又能鎖定下行風險敞口。

市場注意力即將聚焦於科技巨頭的業績與指引。微軟和 Meta 將於今日盤後公布財報，蘋果公司和亞馬遜則明日跟進。盈利預期已大幅抬升，但企業仍在以較大幅度超預期。在迄今已公布財報的標普 500 指數成分股中，85% 正面驚喜，為彭博行業研究追蹤五年來最高比例。即便如此，也未能推動市場走高。

Capital.com 高級市場分析師 Daniela Hathorn 表示，「本財報季投資者正變得愈發挑剔，強勁營收增長已不足以令市場滿意，除非伴隨證據表明高額支出正在轉化為可持續盈利能力，」「這使得剩餘‘七巨頭’企業的後續業績對股市整體走向尤為重要。」