基本半導體(09971)：擬建造碳化硅模塊封裝產線基地

智通財經

07/28

智通財經APP訊，基本半導體(09971)發布公告，於2026年7月27日，公司與承包商(中國建築第二工程局有限公司)就該項目訂立工程總承包合約。據此，承包商同意承接公司碳化硅模塊封裝產線基地的工程，合約價格總價為人民幣1.933億元。

主要事項及工程範圍：涉及建造公司位於深圳市坪山區丹梓大道與翠景路交匯處西南角的產線基地，集團已就此取得國有建設用地使用權，承包商負責項目的施工工程。工程規模：總建築面積59,357.54平方米，建築2棟，含廠房、辦公及宿舍等配套建築。

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