金吾財訊 | 華泰證券表示，7/20-7/25，該機構在美國進行了為期一周的路演和企業交流活動。通過這次交流，該機構注意到：1）企業對大模型的態度，已經從「多燒 token」轉向算 token 的投入產出；2）谷歌再次上調資本開支，也無法帶動整個硬件板塊，引發投資人對北美CSP資本開支可持續性的擔憂；3）投資人對存儲板塊依然存在很大分歧，一半投資人問存儲是否已經見頂；另一半關注明年PE不到5倍、現在股價是否有所見底。該機構認為AI發展未見頂，但驅動力或已從漲價切換到擴產。該機構看好2028年全球半導體設備投資規模較2025年翻倍，建議關注ASML等設備公司業績上修，及蘋果等終端板塊業績逆周期的特點。該機構重申硬件行業板塊排序：設備＞終端＞代工＞設計＞存儲。對於中國產業鏈，該機構認為，投資可歸為兩條鏈：全球AI產業鏈（光模塊、PCB）業績可用海外客戶訂單交叉驗證，門檻較低；國產化（代工、AI芯片設計、設備）買的是確定性與稀缺性。政策上，RASA擬將跨境租用算力相關業務納入授權（已過衆議院、仍在參議院），若落地，抬高的或是海外訓練的合規成本與周期，而非關停機房；MATCH要求荷、日採用等效規則並覆蓋浸沒式DUV，仍在提案階段，關鍵或在於安裝、維修與升級服務能否納入許可。該機構判斷，政策工具或偏向範圍窄、可執行、對美國企業傷害較小的方向。