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（來源：鈦媒體APP）
在規模效應下，智能手機SoC的性能和價格一直保持着微妙的平衡。但現在，這個脆弱的平衡正在被打破。
就在這個周末，高通向全球客戶發出調價通知，宣佈自9月1日起對全系列芯片產品實施兩位數百分比幅度的價格上調。這次調價，不僅會對手機、PC市場產生影響，AI眼鏡、智能手錶等可穿戴市場也會受到波及。
值得一提的是，在高通漲價之前，聯發科在6月底也對客戶發布了漲價函，宣佈旗下產品將會進行價格調整。兩大龍頭芯片企業的漲價，也意味着全球半導體產業鏈的成本壓力已從上游製造端全面傳導至芯片設計龍頭，並將進一步沿着供應鏈向下遊終端市場擴散。
「本身今年新發布的移動旗艦芯片，因為更先進製程的原因也會漲價，只不過這次在更復雜環境的疊加下，上漲的幅度會遠超過預期」，小米手機某研發人員對作者表示，「十年前1999元買旗艦手機，現在估計只能買入門機了，今年這情況旗艦機得6999元起。」
芯片廠也頂不住了
AI的「受害者」，不僅僅是終端廠商。
今年以來，因AI導致存儲漲價，手機廠商收縮戰線，並同步提價以保證不虧本，最終導致整個大盤連續兩個季度下跌，更有手機品牌暫時退出市場。以移動芯片為主要收入的高通和聯發科，自然也受到了波及。
在早前發布的2025年第四季度財報中，作為高通核心業務的手機芯片，收入增長按月明顯放緩。到了今年第一季度，高通也並沒有給出一個滿意的數字，60億美元的收入，按年下滑13%。
當然，這背後是整個消費電子市場低迷的直接推動，也是供應鏈瓶頸期的無奈。對此，高通CEO安蒙在財報電話會議中指出，未來幾個季度，手機行業將面臨DRAM內存供應與價格的雙重製約，甚至「整個財年的移動手機市場規模將由內存的可用性決定」。
如今，高通做出漲價的舉動，也是無奈之舉。「確實是頂不住了」，一名芯片行業專家表示，「像高通這些芯片廠雖然過去賺得盆滿鉢滿，但是現在已經失去了主動權，情況並沒有比終端廠好多少，收入和利潤雙重打擊。」
根據市場消息，高通漲價的節點落在了9月1日，也就是新一代旗艦芯片發布的當月。之後，各大安卓廠商都會推出年度新旗艦機型，屆時定價和產品策略都會受到影響，而留給手機廠商的緩衝期只有不到兩個月的時間。
不止是高通，在此之前，作為全球智能手機SoC出貨量第一的聯發科已經扛不住了，在6月便對客戶發布了漲價函，宣佈旗下產品將會進行價格調整，並在文件中稱：全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰，包括前所未有的零組件短缺、產能受限、供貨商交期延長，以及原物料與物流成本上升，均導致供應成本大幅增加，已影響到整體供應鏈。
據悉，除了移動芯片，智能硬件芯片、通信芯片都在漲價的範圍內。其中，主打高端旗艦的天璣系列芯片漲價幅度在10-20%。
這次漲價也並不是無跡可循，在5月的股東會上，聯發科董事長蔡明介便指出，AI算力需求激增正推動全球供應鏈技術升級與結構性改變，多項關鍵零組件已進入缺貨且漲價狀態，不排除適度調整產品價格，以應對日益升高的成本壓力，產業鏈漲價也將成為未來新常態。
市場未到低點
漲價，是移動芯片市場近幾年一直在發生的事情。只不過，這次高通和聯發科並不是將主導權拿在自己的手中，漲價背後的原因也更為複雜。
一方面，是製程升級下的成本上漲。9月，高通和聯發科都將發布旗下的最新旗艦芯片，這次的新品也將讓移動芯片全面邁入2nm製程的新階段。同時，在產能受限的情況下，高通和聯發科還要跟AI芯片廠搶訂單，使得成本的漲幅要遠高於此前的預期。
消息稱，即將發布的驍龍8 Elite Gen 6 Pro的單顆芯片成本預計突破300美元，最高可達330美元，較上一代上漲約20%，成為高通史上最昂貴的移動SoC產品。
天璣9600 Pro也是一樣，相較3nm芯片生產成本提升兩成以上，如果再疊加上存儲配件的話，光這部分的成本就超過了600美元，意味着今年的旗艦機終端起售價就要在6000元左右。
另一方面，是手機市場的規模效應失效。最新Counterpoint Research的報告顯示，隨着存儲短缺問題加劇併成為影響行業的主要因素，2026年第二季度全球智能手機出貨量按年下滑11%，創下自2013年以來第二季度最低水平。
大盤的下跌抑制了上游芯片廠的整體收入和利潤，雖然高端旗艦市場影響腳下，但走量的中端芯片需求則是大幅下滑。此前，高通與聯發科還下調4nm移動處理器出貨量，合計減產規模達1500萬至2000萬顆。這次調價，諸如驍龍7系等中端芯片也在列。
上述小米研發人員對作者表示，「終端和芯片廠遇到的難題是一樣的，但不同的是，它們還能靠高端去維持收入和利潤，但不是所有的終端品牌高端跑得通，更多的還是靠中低端去走量，這次集體漲價的打擊挺大的，但也只能無奈接受，因為沒有Plan C。」
值得注意的是，在主營業務受到影響之外，高通和聯發科也在拓展新的增長點，比如汽車、物理網、數據中心等。第一季度，高通汽車電子業務營收達13.3億美元，按年大漲38%，創下單季度歷史新高；物聯網業務營收17.3億美元，按年增長9%。只是，從體量來看，新業務目前還補不了手機芯片的窟窿。
雖然高通、聯發科最新的二季度財報還未發布，但從目前市場給出的信號來看，智能手機SoC業務均不會很樂觀。
今年一季度，高通和聯發科的手機SoC出貨量均出現雙位數下滑。按理說，以高端市場為主的高通本應該在此次波動中受益，但由於三星在新旗艦中增加了自研Exynos 2600芯片的份額，以及小米高端旗艦疲軟等多方面原因，導致高通並未從高端市場需求中受益。
Counterpoint Research高級分析師Shivani Parashar表示：「高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）均受當前存儲緊張影響，預計許多原始設備製造商（OEM）將轉向UNISOC的芯片組以降低成本。」
更沮喪的是，單從手機SoC市場來看，目前還未到低點。Counterpoint預計，第二季度智能手機SoC出貨量將出現雙位數下滑，下半年情況可能會進一步惡化，至少2028年初纔有望恢復至正常水平。持續的存儲緊張問題不僅影響着智能手機原始設備製造商（OEM）和SoC供應商的新產品開發，也促使其優化產品組合。
終端博弈，不想再被動買單
不同於存儲芯片的持續漲價，高通和聯發科的調價，背後的邏輯更偏向於終端廠商遇到的困境，是多重因素共同作用的結果，並非孤立的商業決策。只不過，從終端廠商的角度來看，頻頻疊加的成本早已壓得喘不過來氣，這次不想再被破買單。
此前，有消息稱，多家國產手機品牌拒絕了三星電子提出的第三季度存儲產品報價，即便這次的漲幅「只有」20%，遠低於此前的90%，但依然不願接受。
其實，這並不難理解。單存儲來說，與去年同期相比，其成本累計漲幅已經接近300%，存儲在手機物料成本中的佔比從10-15%漲到30%以上。但下游市場需求的疲軟，手機廠商前期只能自己吞下這部分上漲的成本。之後實在是賣一台虧一台，只能被迫漲價。
但是，大衆市場對價格的敏感度居高不下，手機漲價只會進一步抑制換機意願，導致出貨量加速下滑，反而侵蝕廠商整體營收與市場份額，造成惡性循環。目前，為了平衡成本和價格，有的廠商已經開始使用前兩年的芯片，並在影像以及電池等多方面開始做剪裁。
「現在SoC芯片漲價，大家肯定是不樂意，不過考慮到爭奪旗艦機發布的節點，我想多數廠商前期還是會接受，剩下那部分應該會延遲發布，或者是前期備貨會比較少。就看最終談判的結果，要是和存儲一樣持續漲價肯定不行。」上述小米研發人員說道。
高壓之下，手機廠商終於決定打響「成本保衛戰」，這場博弈最終的走向，不會是某一方的全勝，而是產業鏈利潤的重新分配與格局重構。（文 | 志讀科技，作者 | 杜志強，編輯 | 楊林）
責任編輯：尉旖涵