金吾財訊 | 華泰證券認為，2026年AI產業正從大模型預訓練切換至AI Agent商業化落地，推理算力需求進入加速增長通道。該機構看好三條主線：AI鏈方向，國產算力閉環加速形成，超節點互聯與存儲升級共振，推理需求拐點明確，AI端側上摺疊機、AI眼鏡等新品周期將至，結構性創新機遇值得重視；功率與被動元件方向，AI功耗驅動MLCC、電感、電容、功率半導體量價齊升，漲價周期與國產替代共振；自主可控方向，上游製造、設備以及零部件國產化進程加速，同時先進封裝價值量系統性提升。該機構認為上游製造與設備是半導體產業鏈最關鍵的卡脖子環節，國內正加速追趕。製造端，台積電2nm已量產，國內距全球龍頭約3-4年差距，但成熟製程受益於AI擠佔效應，ASP有望持續提升；先進封裝側，OSAT廠2.5D產能2026年起進入規模投放期，3D封裝已在手機SoC落地，玻璃基板與CoPoS遠期趨勢明確。設備端，下游存儲、邏輯擴產需求旺盛，全球WFE進一步上修，本土廠商訂單高增，憑藉交期優勢有望承接海外外溢訂單。零部件需求持續拉升，該機構看好真空閥、靜電卡盤、EFEM等低國產化率環節在產能緊缺與國產替代雙輪驅動下的持續突破。