PCB板塊回升 建滔積層板(01888)漲10.83% 建滔集團(00148)漲8.43%

金吾財訊
07/21

金吾財訊 | PCB板塊強勢回升,建滔積層板(01888)漲10.83%,建滔集團(00148)漲8.43%,廣合科技(01989)漲7.31%,大族數控(03200)漲6.00%,鼎泰高科(01377)漲5.50%,中國建材(03323)漲2.81%,勝宏科技(02476)漲2.35%。東吳證券研報指出,近日鵬鼎控股公告定增孖展96億,預計總投資約127億擴產,投資項目為慶鼎AI服務器和高速光模塊高密度互聯積層板項目。在此定增項目之前,鵬鼎控股前期還曾規劃在淮安慶鼎和泰國工廠分別追加110億/43億投資。AI算力建設需求高增,帶動PCB市場空間快速擴容,鵬鼎控股作為PCB行業龍頭積極擴產佈局。除鵬鼎外,勝宏、滬電、深南、廣合、興森等板廠近期也密集出台孖展或投資計劃,真實反應行業景氣度。我們判斷PCB廠後續擴產規劃有望持續超預期,設備端最為受益。本次鵬鼎控股擴產投資光模塊PCB與HDI,專門貼合AI算力建設需求場景。高速光模塊PCB升級為類載板,需要使用mSAP工藝生產,mSAP工藝設備端各環節均有受益:①鑽孔設備:孔徑進一步縮小至50μm,超快激光鑽成為相比CO2激光鑽的更優選擇;②曝光設備:線寬線距要求進一步縮窄,LDI設備精度要求提升;③電鍍設備:需要鍍銅更加精細化的VCP電鍍設備;④成型設備:需要使用CCD鑼機以實現更精準的分板。另外HDI板在英偉達算力服務器計算托盤中應用較多,且未來伴隨互聯度提升,HDI有望逐步提高滲透率替代高多層板應用的場景。相比於高多層板,HDI重點突出增層盲埋孔加工工藝升級,生產端對激光鑽孔機有較多增量需求。AI算力配套使用的PCB持續高端化發展,設備端存在通脹邏輯,最為受益。

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