智通財經APP獲悉，7月21日，上交所官網顯示，金連接、中電防務科創板IPO審核狀態更新為「已問詢」。

據招股書，金連接是一家全球知名的微細精密零件提供商，目前主要為 Smiths Interconnect、 Yokowo、Yamaichi、韜盛科技、和林微納等國內外主要芯片測試耗材廠商提供核心零件，產品最終應用於國內外主要芯片廠商 GPU、CPU、ASIC 等高端芯片的測試環節，是全球高端芯片供應鏈體系的重要一環。此外，公司亦積極拓展業務邊界，戰略性佈局醫療器械精密零件和晶圓測試探針零件，持續豐富自身產品矩陣。

中電防務深耕國防科技工業領域，是一家專注於電子防務裝備業務的大型科研生產綜合體，主營業務為無線通信和電子對抗領域防務裝備的研製、生產、銷售與服務，主要產品涵蓋軍用無線通信裝備、電子對抗裝備及相關核心模塊，產品廣泛用於空天地海全平台。公司承繼深厚軍工基因，是我國短波通信、衛星通信、裝備平台電子對抗和數據鏈裝備的骨幹研製生產單位。公司全面掌握軍用無線通信與電子對抗領域核心技術體制，具備「技術體制制定-系統研製-裝備生產-信息系統集成」的全鏈條開發製造能力。公司曾承擔多項國家級重點項目研製任務，為我國國防和軍隊現代化建設以及國防事業高質量發展作出了重要貢獻。