花旗預測該企業下半年發展向好；

　　聯電台灣本地股市股價當日收跌。

2026 年 2 月 2 日周一黃昏時分，新加坡多棟商業樓宇燈火通明。

　　台灣第二大晶圓代工廠聯華電子（簡稱聯電，UMC）於周二對外宣佈，其新加坡廠區已完成首批硅光晶圓量產。

　　當前人工智能、大型雲服務商數據中心網絡對高速光互連技術的需求持續攀升，聯電佈局硅光晶圓正是為應對這一市場需求。

　　聯電發布聲明稱，公司與新加坡本土無晶圓芯片設計企業思立科技（SILITH Technology）達成合作，雙方團隊僅耗時 18 個月，就將硅光芯片平台從研發階段推進至量產就緒階段，該技術可支撐下一代人工智能基礎設施建設。

　　聯電同時規劃，將於 2027 年推出自研 12 英寸硅光芯片平台，供客戶開展產品研發。

　　與此同時，花旗銀行分析師表示，看好這家晶圓代工廠下半年經營走勢，預計其 2026 年第二季度營收按月增長 13%，毛利率也將同步修復回升。

　　華爾街機構看多聯電並非無據可依：聯電近期披露的營收數據表現亮眼，6 月營收達 231.2 億新台幣（摺合 7.1921 億美元），按年大漲 22.85%；上半年累計營收按年上漲 11.28%。

　　不過二級市場反應相反，聯電台股周二盤中一度大跌近 5%，尾盤跌幅收窄至 1.6%。

　　如今大批中國台灣科技企業赴新加坡擴建生產基地，聯電正是其中一員；新加坡也逐步成長為全球半導體供應鏈重要區域樞紐。

　　當地半導體產業集群持續壯大，元隆電子、由台積電參股的世界先進半導體均在此佈局。世界先進近期還與荷蘭恩智浦半導體達成合作，計劃在新加坡投資 78 億美元新建晶圓製造廠。

　　硅光技術是超高速數據傳輸與處理的核心技術。受全球數據流量激增、高速光通信需求擴張驅動，硅光市場規模快速增長，北極星市場研究機構數據顯示，2026 年全球硅光市場規模預計可達 37.1 億美元。

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責任編輯：郭明煜