高盛發表研報，預期ASMPT將受惠於AI基建上升周期下的先進封裝趨勢，將2026至2028年AI服務器芯片出貨量預測分別上調14%、22%及14%，預期AI基建終端需求上升將推動ASMPT的熱壓接合設備及PCB SMT工具出貨量，預期2026至2028年淨利潤複合年增長率可達36%。報告指出，台積電CoWoS及資本開支上調，以及ASMPT宣佈獲得全球領先IDM客戶8台芯片對晶圓應用TCB工具的重複訂單，均鞏固該行對ASMPT未來數年增長的正面看法。該行上調ASMPT 2027及2028年每股盈利預測16%及22%，至5.75港元及6.89港元，以反映先進封裝設備需求上升，目標價由118.3港元上調至206港元，維持「中性」評級，認為正面因素已大致反映在股價表現上。