美光與高通等簽署協議 確保AI汽車芯片組件供應

路透中文
07/16
美光與<a href="https://laohu8.com/S/QCOM">高通</a>等簽署協議 確保AI汽車芯片組件供應

路透7月16日 - 美光科技MU.O周四與多家 汽車供應商簽署了 長期協議,其中包括芯片設計商高通(Qualcomm)和音頻產品製造商哈曼(Harman),以確保獲得為人工智能汽車提供動力的內存和存儲組件

隨着人工智能工具的快速普及,市場對內存芯片的需求激增,整個行業 正爭分奪秒地擴大產能,而這些協議的簽署正值此時。

這些芯片被廣泛應用於 數據中心、消費 電子產品和汽車 領域,為ADAS(高級駕駛輔助系統)和數字座艙等AI功能提供支持。

美光作為美國唯一一家生產適用於Nvidia(輝達/英偉達)AI處理器的高帶寬內存芯片的製造商,也感受到了 這一非凡的需求 這使其與 競爭對手SK海力士 000660.KS三星電子 005930.KS 得以收取溢價

該芯片製造商與汽車零部件供應商偉世通(Visteon)、JOYNEXT、電裝(DENSO)、Astemo以及現代摩比斯(Hyundai Mobis達成的協議,旨在提供穩定的供應和定價,以便更好地進行生產規劃,並投資於未來的先進汽車平台。

「隨着汽車日益向軟件定義化發展,汽車製造商需要能夠整合高性能計算、互聯、內存和存儲功能的技術平台,」高通總裁兼首席執行官阿蒙(Cristiano Amon)表示。

美光首席執行官 梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)今年6月表示,該公司已簽署16項戰略客戶協議,他預計,以數據中心為驅動的增長將越來越多地得到智能手機、高端個人電腦、汽車應用和機器人領域中人工智能功能的補充。

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