導讀：①半導體全線殺跌，存儲芯片領跌多股大跌，僅電子特氣分支逆勢漲停，其持續性決定板塊情緒修復節奏；②資金切換防禦紅利板塊，銀行股逆勢走強，國有大行高派息支撐板塊韌性。 　　昨日市場整體延續弱勢調整格局，成長賽道承壓明顯，創業板指、科創50雙雙跌超3%。量能大幅萎縮，資金避險情緒升溫，短線層面市場暫未顯現明確止跌企穩跡象，短期仍需耐心等待場內調整風險充分釋放、拋壓出清後再觀察修復窗口。 　　從盤面上來看，科技股依舊是市場殺跌主流，存儲芯片領跌，龍頭標的兆易創新跌停，北京君正、佰維存儲、江波龍等標的同步大跌超 10%。半導體材料、設備板塊走弱，有研硅、華海誠科、雅克科技、長川科技同樣跌幅居前。作為此前引領市場上行的核心主線，半導體芯片板塊對場內短線情緒牽引作用極強，該板塊何時止跌企穩，將直接決定市場整體情緒修復節奏。 　　不過值得注意的是，受行業利好消息刺激，半導體產業鏈內電子特氣細分局部走強，九豐能源、水發燃氣雙雙漲停，成為板塊內為數不多的資金避險活口。後續需重點跟蹤該細分持續性，若電子特氣板塊能夠持續走強，有望帶動整條半導體產業鏈情緒回暖；反之，若市場整體短線風險偏好持續低迷，該細分標的或存在短期補跌壓力。 　　另外值得注意的是，隨着高位科技股持續調整，越來越多的資金開始選擇迴流防禦性板塊，蘇州銀行、寧波銀行升逾5%，工農中建四大行均升逾2%。數據顯示，2025年度六家國有大行派息總額超過4200億元，較此前一個年度有所增加，派息總額佔整體A股上市銀行派息總額的三分之二；同時，各家派息率均繼續保持30%以上。 　　業內機構觀點認為，紅利屬於賠率安全墊較厚的資產。6月股息率升至約5.2-5.65%，擁擠度降至約-1.5~-1.1倍標準差，與科技資產的擁擠度極差達到極致。海外下半年流動性總體將會過峯趨緊，紅利作為短久期資產，對貼現率上升的敏感度仍較低。順價從硅基擴散至碳基，紅利權重行業(銀行、煤炭、電力)的盈利預期邊際改善，均處於「順價擴散」的受益路徑上。另外在大盤尚未出現清晰止跌企穩信號前，避險資金將持續扎堆佈局銀行這類紅利資產從而走出逆勢行情。