據台灣經濟日報，在先進製程漲價之後，IC設計業者透露，台積電也已計劃自明年1月起，在成熟製程方面也將調高晶圓代工價格。即便如此，為了公司營運規模能持續擴大，接下來要洽談明年的晶圓代工產能額度，還是會繼續爭取要比今年拿到更多產能支援。IC設計廠表示，今年上半年這一波因為封測廠與台積電之外的晶圓代工廠成熟製程報價上揚，導致IC生產成本提高，已經與客戶端協商過產品漲價，若接下來台積電成熟製程明年確定也要調漲，屆時勢必也要再與客戶端繼續協商調高報價，而客戶也會將上升的成本，想辦法轉嫁給客戶的客戶，這是連鎖反應。