智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，測試設備作為光模塊產線的核心設備，有望受益於下游廠商擴產+價值量提升+新技術變化三大趨勢。未來隨着國內廠商在高端產品線上持續突破，本土企業在光通信測試儀器市場的份額有望進一步提升，國產替代進程有望加速。硅光、CPO等新技術帶來全新的測試需求，光電聯合測試將成為主流。

廣發證券主要觀點如下：

測試設備是光模塊產線的核心環節，受益於下游光模塊擴產+價值量提升雙重邏輯

光模塊產線測試設備包括光信號測試設備及電信號測試設備，根據聯訊儀器第二輪問詢回覆公告，目前光模塊產線中測試儀器設備支出約佔支出的40%-50%，是產線的核心環節。光模塊測試設備市場主要受益於兩大邏輯：(1)23年以來光模塊頭部廠商開啓了產能擴張周期，26Q1中際旭創資本開支19.29億元，按年+380%;隨着下游光模塊廠商資本開支擴張，測試設備市場規模有望快速增長;(2)隨着光模塊從800G向1.6T等高速率演進，測試設備的檢測精度要求持續提升，高端測試設備的價值量佔比有望進一步提升，根據聯訊儀器招股說明書，公司採樣示波器平均單價從2022年的11.65萬元上漲至2025年的28萬元，主要受高速率光模塊帶動高帶寬設備需求增加影響。

競爭格局高度集中，海外龍頭接近壟斷，國產替代正當時

根據聯訊儀器招股說明書援引Frost&Sullivan數據，2024年Keysight、Anritsu等海外企業合計佔據全球光通信測試儀器市場約84%的份額，行業呈現明顯的龍頭壟斷。本土企業合計市場份額約16%，其中聯訊儀器以9.9%的市佔率位列市場第三，也是前五大廠商中唯一的國內廠商。未來隨着國內廠商在高端產品線上持續突破，本土企業在光通信測試儀器市場的份額有望進一步提升，國產替代進程有望加速。

硅光、CPO等新技術帶來全新的測試需求，光電聯合測試將成為主流

除了傳統可插拔光模塊的封裝測試需求，硅光、CPO等新技術方案有望給測試體系帶來新的變化。(1)硅光光模塊：隨着硅光方案的滲透率逐步提高，有望拉動硅光芯片相關的硅光晶圓測試、COC測試、KGD分選等需求;(2)CPO光學共封裝：CPO作為光互聯的下一代架構，對於測試流程提出了全新的要求。CPO測試目前需要EIC晶圓測試、PIC晶圓測試、雙面晶圓測試、光引擎封裝測試、系統級測試五大步驟，涵蓋Fab廠、光學組件封裝廠、後道封測廠三大環節廠商共同協作，光電聯合測試有望成為主流方案。

風險提示

光模塊下游擴產進度不及預期，全球AI基礎設施建設投資整體降溫，技術迭代與競爭格局惡化風險。