華泰證券強調，與市場更多聚焦玻璃基板下游進展和未來空間測算不同，華泰證券梳理玻璃基板的多元下游應用場景，以及對應上中游環節的性能要求、技術門檻和市場格局。隨着半導體技術快速變革， 在AI/HPC大尺寸封裝、光電互連、射頻前端和臨時鍵合等場景的推動下，玻璃基材有望成為下一代重要的AI硬件材料。其中先進封裝領域載板芯材（Glass Core）和中介層材料（Glass Interposer）中長期市場空間大，國內玻璃龍頭有望實現原片國產化替代和TGV技術突破。華泰證券看好受益半導體新需求放量疊加供給出清的玻璃板塊。