【晶合集成：2.16億股H股於7月10日在港交所掛牌上市】晶合集成公告稱，公司本次全球發售H股總數2.16億股，其中香港公開發售佔10%，國際發售佔90%。按每股發售價32.30港元計算，扣除相關費用後，假設超額配售權未行使，所得款項淨額約67.79億港元。2026年7月10日，該等H股在香港聯交所主板掛牌並上市交易。本次發行上市前，公司總股本為20.08億股。發行後，若超額配售權未行使，總股本為22.24億股；若悉數行使，則為22.56億股。持股5%以上股東持股比例相應稀釋。
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