金吾財訊 | 美股存儲芯片盤中持續疲軟，截至發稿，閃迪 (SNDK) 跌 7.64%，慧榮科技 (SIMO) 跌 6.39%，西部數據 (WDC) 跌 6.33%，美光科技 (MU) 跌 6.17%，Rambus (RMBS) 跌 4.26%，希捷科技 (STX) 跌 4.48%。消息面上，高盛新近面向客戶發布的資金追蹤報告顯示，美國對沖基金持續減持半導體及硬件科技標的，已出現連續第四周淨賣出操作，資金撤離疊加市場對 AI 資本開支回報的分歧，推動芯片板塊明顯走弱。年內半導體是拉動美股大盤上行的核心主線，但進入 7 月後板塊波動加劇。費城半導體指數 SOXX.O 在截至 7 月 3 日當周累計下跌 4.2%，市場擔憂 AI 產業鏈鉅額資本投入短期難以兌現盈利，疊加多家芯片企業即將披露財報，資金提前開啓獲利了結。高盛交易統計數據完整還原機構資金動向：信息技術板塊連續四周成為美股淨賣出規模最高的行業，半導體、硬件設備是主要拋售方向；全市場對沖基金已連續三周整體淨賣出個股，上周減持重心集中在美國本土個股，工業、非必需消費板塊同步遭減倉。在減持個股的同時，對沖基金採取對沖操作，大舉買入寬基指數與 ETF 對沖大盤波動；資金同步向防禦及順周期賽道切換，商業服務、必需消費品、房地產、能源板塊獲機構增持。市場分析指出，本輪調倉體現資金分歧，機構一邊兌現上半年 AI 芯片超額收益，一邊佈局估值相對低位的防禦、周期資產。本輪芯片拋售行情背後，市場對 AI 行業長期回報預期轉弱，疊加此前板塊漲幅巨大，估值處於高位，短期回調壓力釋放。資金從高波動個股轉向指數產品，也反映對沖基金對後市震盪行情的預判。短期來看，芯片企業財報將成為板塊走勢關鍵分水嶺，若業績不及預期，或進一步放大板塊調整空間。