半導體漲價周期來臨,國內稀缺的全流程規模化智能半導體傳輸系統廠商果納半導體正式衝擊IPO,企業穩居國內本土賽道領先地位。 近期,一場由AI需求驅動的全球半導體全鏈條漲價潮強勢來襲。 根據公開信息,英飛凌、華潤微、德州儀器、中芯國際等國內外半導體企業相繼上調產品售價,調價幅度在10%-80%之間,覆蓋MCU、NORFlash、合封KGD存儲、晶圓、功率器件等多類核心品類。 果納半導體是一家中國領先的智能半導體傳輸系統本土提供商,也是國內唯一能夠提供規模化全流程智能半導體傳輸系統的本土企業。 根據弗若斯特沙利文的資料,按收入計,果納半導體2025年在中國智能半導體傳輸系統市場及晶圓傳輸設備市場均位列國內企業第二,市場份額分別為2.7%及6.3%。按收入計,果納半導體亦在中國2025年12英寸晶圓製造領域晶圓傳輸設備市場位居國內企業首位,市場份額為7.8%。 全球半導體傳輸系統市場穩步擴容 國內半導體智能傳輸系統行業競爭格局鮮明,當前市場由國際頭部企業主導,本土廠商正加速崛起、實現快速突圍。行業呈現雙向競爭態勢:國際企業依託成熟的技術體系與產業生態形成高壁壘,國內同行則在細分賽道面臨同質化競爭加劇的挑戰。伴隨半導體國產替代需求持續提升、芯片工藝製程快速迭代,行業迎來廣闊發展機遇,同時也對企業研發創新與產品迭代能力提出更高要求。 隨着國內12英寸晶圓廠建設提速、廠級自動化與數字化改造持續推進,疊加行業對生產效率、潔淨度管控、物流調度穩定性的要求不斷升級, 中國智能半導體傳輸系統市場規模在2021年至2025年間實現高速增長。市場規模由2021年的70億元增長至2025年的146億元,對應年複合增長率為20.2%。 隨着行業從新建產能擴張階段轉入產能穩步擴容與結構性提效並行階段,系統升級與智能化運維改造的市場需求持續釋放,同時,AI技術深度融入半導體生產場景,在生產調度優化、設備狀態監測、預測性維護等領域廣泛應用,持續提升智能傳輸系統的核心價值。 根據弗若斯特沙利文報告,2026年至2030年,中國半導體智能傳輸系統的市場規模預計將以約13.4%的年複合增長率持續增長,預計由2026年的164億元增長至2030年的272億元。 圖1:中國智能半導體傳輸系統市場規模(按收入計),2021年-2030年(預測) 來源:招股書 與此同時,隨着全球晶圓廠擴產持續推進、先進製程對潔淨度與生產節拍的要求不斷提高,以及晶圓廠數字化與智能化轉型提速, 全球智能半導體傳輸系統市場規模在2021年至2025年間實現較快增長。市場規模由2021年的282億元增長至2025年的389億元,對應年複合增長率為8.4%。 該階段的增長主要來自新建與擴建12英寸晶圓廠對更高自動化水平與更強系統協同能力需求的大幅提升,推動智能傳輸系統在晶圓生產體系中滲透率的持續提升。 長遠來看,隨着AI技術在半導體生產領域應用的持續深化,智能傳輸系統在生產調度優化、設備狀態監測與預測性維護等場景的價值將進一步凸顯,並持續帶動存量晶圓廠的自動化升級需求釋放。 弗若斯特沙利文報告預計,2026年至2030年全球智能半導體傳輸系統市場規模預計將以9.4%的年複合增長率持續增長,由2026年的430億元增長至2030年的616億元。 圖2:全球智能半導體傳輸系統市場規模(按收入計),2021年-2030年(預測) 來源:招股書 近年落地兩項重要併購 為了健全全域產業佈局,通過外延擴張快速打通產業鏈各環節,果納半導體近年落地兩筆重要併購交易。沿着半導體制造行業價值鏈, 果納半導體於2023年12月收購了一家馬來西亞公司的部分股權,以支持其全球化戰略。 招股書顯示, Waftech是一家於2007年1月12日在馬來西亞成立的有限責任公司,主要從事半導體封裝自動化設備研發、製造及銷售。Waftech擁有成熟的國際銷售網絡,為多個國家和地區的半導體製造商提供服務。 2023年6月,果納半導體與Waftech簽訂股權出售協議,公司分別向ChanBoonLin及HoYuhCin購買Waftech的17.08萬股及10.92萬股普通股,合共佔Waftech股本的70%,總代價為2100萬馬來西亞令吉(約合人民幣3232.1萬元)。 截至評估基準日,Waftech的可識別資產淨值總額為-339.7萬元,併購後形成商譽697.7萬元。 果納半導體表示,收購Waftech能夠將公司產品組合擴展至半導體封裝自動化設備,從而拓展其在整個半導體制造價值鏈的服務能力,同時公司能將市場覆蓋範圍及客戶群擴展至東南亞與歐洲,從而實現收入來源的地域多元化,減輕地緣政治因素對公司供應鏈安全性的影響。 根據招股 書披 露, 目前,果納半導體的半導體封裝自動化設備及組件銷售收入均來自馬來西亞附屬公司Waftech。 2024年至2025年,Waftech該項業務分別貢獻收入1319.8萬元和4430.4萬元, 佔果納半導體總收入的比例分別為4.3%和8.5%。 值得一提的是,2025年10月17日,果納半導體再度向芯導無錫的原股東收購芯導無錫合共51.78%的股權,總代價為人民幣6793.40萬元。截至評估基準日,芯導無錫的可識別資產淨值總額為2407.5萬元,併購後商譽達到5546.9萬元。 根據招股書披露,2025年10月18日至2025年12月31日期間,芯導無錫為果納半導體貢獻的收入和淨利潤分別為351.9萬元和31.8萬元。公司還稱,若該收購於2025年1月1日發生,截至2025年末,公司的綜合收入為5.25億元,綜合虧損為2020萬元。 從商譽情況來看,2023年至2025年各期末,果納半導體形成的商譽分別為703.9萬元、739.7萬元、6337.7萬元,受新增併購影響,2025年末果納半導體的商譽大幅攀升,相較於2024年末增幅高達756.79%。 另外,考慮到公司收購芯導無錫所採用的估值方法為免納專利權費法及多期超額收益法 (免納 專利權費法考慮因擁有專利而預期可避免的貼現估計專利權費;多期超額收益法考慮預期由客戶關係產生的現金流量淨額現值,並撇除與貢獻資產相關的任何現金流量), 兩種估值方法高度依賴未來經營假設,並非全部溢價計入商譽。因此,雖短期內可降低商譽入賬規模,但未來將產生持續攤銷費用,無形資產與商譽均存在較大減值風險。 對此,果納半導體表示,公司投資和收購可能無法實現預期收益:「該等投資及收購事項可能涉及若干風險及不確定因素,包括但不限於未能實現預期業務目標、意外成本、投資回報不足及盡職調查期間未發現的問題,該等因素可能對我們的業務、財務狀況及經營業績造成不利影響。」