隨着AI從訓練轉向推理和Agentic應用，CPU正從輔助角色升級為AI系統的「控制中樞」。瑞銀看好AMD與ARM在服務器CPU市場的份額擴張，美銀則指出CPU需求將帶動先進製程和封裝增長。預計2030年全球服務器CPU市場規模將超1700億美元，台積電、日月光等製造龍頭將持續受益。

隨着AI產業從訓練階段邁向推理和Agentic AI時代，曾被GPU光芒掩蓋的CPU正在重新成為市場焦點。

瑞銀最新報告指出，Agentic AI將推動服務器CPU需求顯著超越傳統周期。在此趨勢下，AMD憑藉強勁的產品競爭力持續擴大服務器市場份額，而ARM架構則因能效優勢獲得雲廠商和AI基礎設施廠商青睞。與此同時，美銀最新報告認為CPU需求擴張將帶動先進製程和先進封裝需求同步增長，從而利好台積電、日月光等製造環節龍頭。

兩家機構判斷的共同基礎在於，AI基礎設施正在從單純追求算力規模，轉向構建更完整的計算系統。GPU仍負責核心訓練和推理任務，但CPU在數據管理、Agent執行、多模型協同以及系統調度中的作用正變得愈發關鍵。美銀預計，到2030年全球服務器CPU市場規模將增長至1700億美元以上。

隨着AMD和ARM持續擴大市場份額，更多高端CPU訂單將流向台積電等先進製程供應商，而Chiplet架構普及和複雜度提升也有望推動日月光等先進封裝廠商受益。

Agentic AI崛起，CPU重新成為核心

過去幾年AI基礎設施建設主要圍繞GPU展開，CPU更多承擔數據調度、存儲管理和任務協調等輔助角色。隨着AI應用逐漸從訓練轉向推理，並進一步向Agentic AI演進，CPU的重要性正在快速提升。

在Agentic AI場景下，模型需要規劃任務、調用工具、訪問數據庫、管理狀態以及執行復雜工作流。這類工作並非完全依賴矩陣計算，而是包含大量順序執行、低延遲和高I/O需求任務，更適合CPU處理。

CPU正在從傳統「宿主處理器」升級為AI系統的「控制中樞」。如果CPU無法及時完成數據調度、內存管理和任務協調，即便GPU性能再強，也可能出現利用率下降的問題。

基於這一趨勢，預計全球服務器CPU市場將進入新一輪增長周期，到2030年市場規模將超過1700億美元，較2025年的約350億美元增長近5倍。

獨立AI服務器市場指向x86，AMD佔得先機

在CPU需求爆發背景下，瑞銀進一步看好AMD的長期成長空間。

該機構認為，獨立Agentic AI服務器正在快速興起，而這類應用更重視核心數量和多線程性能，恰恰是AMD的優勢所在。瑞銀最新測算顯示，在獨立AI服務器市場中，未來x86架構和ARM架構市場份額將分別達到60%和40%，AMD有望獲得絕大部分x86增量需求。

基於更高市場份額預期，瑞銀將AMD 2027年服務器CPU收入預測從210億美元上調至230億美元，2028年預測從270億美元上調至290億美元，並預計2030年服務器CPU收入有望達到500億美元，高於此前預測的410億美元。

對應地，瑞銀將AMD目標價從455美元大幅上調至670美元。

劍指70%頭部節點份額，ARM生態加速擴張

除AMD外，ARM也是瑞銀重點看好的方向。

報告指出，AI基礎設施未來將逐漸形成兩類CPU架構：一類是連接GPU的Head Node CPU，強調低延遲和高能效；另一類是獨立Agentic AI服務器，更強調核心數量和吞吐能力。

瑞銀認為，在前者市場中，ARM架構優勢明顯。NVIDIA Grace、Vera，以及Google Axion、AWS Graviton等產品都在快速擴張。該機構預計，到2030年ARM架構有望佔據約70%的Head Node CPU市場，並獲得接近50%的整體服務器CPU收入份額。

基於對AI CPU前景的樂觀判斷，瑞銀將ARM目標價從260美元上調至470美元。

台積電和日月光迎來新一輪擴產周期

CPU需求激增正成為繼GPU之後半導體產業的新增長極。美銀指出，這一趨勢不僅利好芯片設計企業，更將直接傳導至製造與封測環節。

據美銀測算，全球服務器CPU相關半導體制造市場規模有望從2025年的150億美元擴張至2028年的490億美元。其中，外包生產佔比將從52%提升至71%，反映出以台積電為代表的純晶圓代工廠在高端CPU領域的核心地位持續強化。

先進製程產能的稀缺性，疊加多客戶、多架構並行放量，使代工環節成為本輪景氣上行中最確定的受益節點。

與此同時，AI CPU對Chiplet異構集成、CoWoS先進封裝及系統級測試的需求持續走高，正帶動後端封測市場快速擴張。美銀預計，服務器CPU相關封裝測試市場規模將從2025年的19億美元增至2028年的96億美元，佔先進封裝市場比重由11%提升至24%。

封裝價值鏈的升級，不僅提升了單顆芯片的封裝價值量，也延長了測試等後道工序的作業時間，為封測龍頭帶來量價齊升的機會。

基於上述供需格局判斷，美銀同步上調了台積電與日月光等供應鏈龍頭的估值預期，認為先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節。在Agentic AI驅動的新一輪計算架構變革中，CPU與GPU並行演進的趨勢日趨明確，而具備技術領先優勢和規模效應的代工及封測廠商，有望在此輪周期中持續受益於客戶多元化和單芯片價值提升的雙重紅利。