智通財經APP獲悉，國信證券發布研報稱，算力正成為企業創造價值的核心生產要素。該行預計26年ASIC芯片出貨量大約770萬片，份額為45%，並將在27年超過GPU份額達到58%。隨着自研芯片成熟度持續提升，該行預計具備ASIC能力的雲廠商有望在收入增長與利潤釋放兩個維度持續受益。ASIC需求快速增長，雲巨頭正在逐步收回芯片設計主導權，並主動推動供應鏈多元化。隨着ASIC規模化部署，產業瓶頸正逐步從算力轉向連接。

國信證券主要觀點如下：

模型商業模式逐步閉環，算力成為核心生產要素

2026年以來，模型最大的變化是跨越了可持續執行任務拐點，編程能力、長程任務、工具調用成為模型重點提升的方向。隨着模型價值量不斷釋放，推理需求進入快速增長階段，Anthropic或將實現單季度盈利標誌着模型公司商業模式逐步形成閉環，算力正成為企業創造價值的核心生產要素。

伴隨推理側需求爆發，各公司自研芯片能力驗證成熟，ASIC出貨迎來加速期

該行預計26年ASIC芯片出貨量大約770萬片，份額為45%，並將在27年超過GPU份額達到58%。對比來看，英偉達GPU擁有更好的TPS，但是從TCO或者Cost Per Token角度，ASIC的優勢更顯著，因此也更加適合推理場景。

自研ASIC正在成為雲廠商構建競爭優勢的重要抓手

一方面，自研芯片有助於緩解高端GPU供給約束，提升算力供給能力;另一方面，相較於外部採購GPU，自研ASIC能夠顯著優化成本結構，提升雲業務盈利能力。隨着自研芯片成熟度持續提升，該行預計具備ASIC能力的雲廠商有望在收入增長與利潤釋放兩個維度持續受益。

①谷歌：自研芯片進展領先同業，26年起對外出售，加速放量帶動雲收入增長。自研芯片已推動26Q1雲收入按年+63%，預計26/27年出貨量達到500/1500張，並於26年開始正式對外出售，預計27年貢獻雲收入佔比達到18%。

②亞馬遜：26年起Trainium外部客戶認可度提升，芯片業務整體ARR超過200億美元，帶動雲收入加速。26年起Anthropic、OpenAI等更多外部客戶逐步與公司簽訂合同，表明芯片能力已達到成熟可用階段，伴隨出貨量持續增長，該行測算Trainium將帶動AWS27年約4%的收入增速。

③阿里巴巴：真武系列芯片已累計出貨56萬片，26年雲業務有望迎來利潤率拐點

ASIC崛起對產業鏈投資的啓示

1)ASIC設計與製造產業鏈。隨着ASIC需求快速增長，雲巨頭正在逐步收回芯片設計主導權，並主動推動供應鏈多元化，其核心目標是實現更快迭代、更快交付以及更低TCO。例如Google正在弱化對博通的依賴，引入聯發科、Marvell等設計夥伴;AWS也在持續優化Trainium產業鏈分工，通過提升自主掌控能力降低成本。2)網絡與互聯基礎設施。隨着ASIC規模化部署，產業瓶頸正逐步從算力轉向連接。①Scale-up方向，交換芯片、CPO等技術有望受益於櫃內連接升級。以Trainium3為代表的新一代機櫃方案，NeuronSwitch-v1帶來了大量的增量PCIe芯片需求。②Scale-out方向，Google採用的OCS光交換方案以及持續擴大的大規模網絡架構，均將帶動OCS芯片、光模塊以及相關光通信器件需求增長。

① AVGO：同時受益於ASIC放量和連接需求增加，但ASIC份額受衝擊。博通此前在高端ASIC設計領域擁有超過80%市場份額，充分受益於TPU放量以及Meta、OpenAI等公司的ASIC需求，但由於谷歌分散供應鏈後續份額將受到衝擊。

② MRVL：ASIC放量、XPUAttach崛起、連接需求爆發。公司在ASIC設計層面儘管面臨丟失Trainium份額的風險，但積極與谷歌洽談合作同時大力發展XPUAttach業務。同時公司在光互聯DSP市場佔據絕對主導地位，充分受益於連接需求增加。

③ COHR：核心受益於光模塊需求增加。從800G到1.6T以及後續的3.2T，ASP和需求量持續增長。

④ LITE：OCS貢獻彈性，光模塊需求放量。公司作為谷歌的核心供應商，目標是在2027年實現10億美元的OCS芯片年化銷售額。由於原本收入體量有限，因此TPU爆發釋放的OCS需求有望充分貢獻業績彈性。

⑤ ALAB：PCIe交換芯片放量。從PCIe Retimer(Aries)單品壟斷向PCIe Switch(Scorpio)及光學連接平台跨越，PCIe交換芯片成為重要增量。

風險提示：宏觀經濟波動、下游需求不及預期、核心技術水平升級不及預期的風險、AI快速迭代平權化下競爭加劇。