導讀：①科技成長是反彈核心主線，AI 硬件、半導體、MLCC 全線大漲，算力硬件需求長期高景氣；②MLCC 供需格局大幅改善，缺貨周期或持續至 2027-2028 年；③半導體板塊周期底部回暖，國產替代+AI 需求共振，反彈行情有望延續。 　　昨日市場延續反彈，創業板指升逾5%，科技成長板塊全線領升，大小盤題材聯動發力，市場賺錢效應全面擴散，場內資金做多信心顯著回升。 　　科技賽道成為本輪反彈的絕對核心主線，細分領域多點開花，AI硬件、被動元件、半導體芯片全線爆發，產業鏈景氣度持續得以驗證。其中以PCB、CPO為核心的AI硬件細分板塊再度扛起領升大旗，東山精密、光迅科技等漲停，中際旭創、新易盛、天孚通信等人氣權重同樣漲幅居前。作為AI算力基礎設施的核心配套環節，隨着全球AI算力建設持續加碼，下游服務器、光模塊需求持續高增，帶動上游硬件元器件需求持續放量，板塊資金認可度持續走高，成為市場資金抱團的核心方向。 　　MLCC再度走強，行業供需格局迎來根本性改善。據台灣工商時報援引渠道商消息稱，目前MLCC缺貨規格已經不僅侷限在AI用MLCC，主要規格產品都供不應求。村田、三星電機等為了承接高端MLCC訂單，被迫放棄低端訂單。市場認為，本次MLCC缺貨將延續至2027年甚至2028年，或將超過2018年被動元件缺貨潮。 　　半導體芯片板塊同步迎來強勢修復，產業鏈上下游個股集體衝高，板塊活躍度穩居市場前列。具體來看，存儲芯片、AI芯片、封測、半導體設備材料等細分領域全面發力，兆易創新、寒武紀單日漲幅超7%，成為板塊領升標杆；長電科技、瀾起科技、海光信息、華虹宏力等行業核心標的同步大幅走高。隨着國內半導體產業進程持續提速，疊加行業周期底部回暖、下游消費電子、AI終端需求復甦，以及全球半導體業績兌現邏輯的共振，階段性反彈行情有望深化。 　　有色板塊同樣持續活躍，盛龍股份、金鉬股份雙雙晉級3連板、招金黃金2連板，廈門鎢業、江西銅業同樣漲停，洛陽鉬業、紫金礦業等權重同樣放量大漲。有色板塊前期經歷了長時間的橫盤整理與估值消化，板塊整體估值處於低位存在補漲預期。後續可重點關注能夠與科技產業鏈、新能源產業鏈形成需求共振的有色細分領域，包括高端電子金屬材料、稀土、鎢鉬、銅金等細分賽道，有望持續享受行業景氣提升與估值修復的雙重紅利。