金吾財訊 | 據報道，意法半導體 (STM) 官宣 15 億美元可轉債發行計劃，本次債券可按約定價格轉股，採用兩期分期發行模式，兩期債券到期時間分別為 2031 年、2033 年。 

結合公司官方公告，本次可轉債募資用途劃分明確，其中 7.5 億美元資金用於提前兌付 2027 年到期存量零息債券，剩餘募集資金歸入企業通用經營資金池，用於日常運營、產能配套及業務拓展。本次發債屬於主動債務管理動作，拉長整體債務到期周期，規避短期償債壓力，優化公司負債結構，適配半導體行業中長期資本開支節奏，降低利率波動帶來的財務風險。