截至2025年，芯聯集成已連續虧損七年，但在此期間，公司營收翻了30倍，毛利率也從負值轉正為5.51%，其財務底色已發生深刻轉變。
其中，2024年是芯聯集成業績發生關鍵變化的一年，當年公司毛利率首次轉正至1.03%，同時公司EBIDA按年增長131.86%，這說明在產品盈利能力的持續優化之下，芯聯集成已產生比較強的現金收益能力，但利潤表現仍舊被大額折舊攤銷、資產減值、研發投入等因素壓制。
2025年，營收81.80億元，按年增長25.67%，實現歸母淨利潤-5.95億元，按年減虧38.17%。年報顯示，2025年公司非經常性損益合計5.24億元，其中政府補助、非流動資產處置損益、公允價值變動及金孖展產處置損益的佔比較大。這說明公司收益能力仍在持續改善，但仍未完全擺脫非經常性項目的支持。
年報發布兩個月後，公司發布的擴產公告在獲市場關注。6月11日晚，芯聯集成發布公告，擬與紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示範區紹興片區管理委員會合作，合資經營芯聯先進集成電路製造（紹興）有限公司，以作為四期項目的實施主體。
該項目擬建設一條5萬片/月的12英寸數模混合芯片生產線，總投資約200億元，包含資本金120億元、銀行貸款80億元，其中，芯聯集成出資30.12億元，持股25.1%。
為保障項目的順利進行，芯聯集成同時計劃向項目公司轉讓配套的專利及非專利型專有技術，轉讓及授權對價預計為12.11億元。
此外，本次合作還附帶遠期交易安排，在項目公司資本金全部到位後7年內，或項目公司達到盈虧平衡起1年內，芯聯集成受讓合作方的全部股份，受讓價格不低於投資本金與資金佔用費之和。
從產品方向來看，四期項目主要聚焦於五大工藝平台，包括55nm至28nm車規級MCU及AI端側DSP芯片、90nm數模混合BCD工藝、55nm AI服務器高頻電源管理芯片、55nm硅光芯片，以及面向光引擎的SiGe跨阻放大器和激光驅動芯片平台。
值得說明的是，芯聯集成是國內同規模半導體上市公司中汽車電子權重最高的企業。據2025年年報，公司車載領域業務佔營收比例45.43%，且車規級產品已滲透國內90%以上的新能源車企。
而此次新建項目中，前兩大工藝平台着力於夯實公司在汽車和工控領域的優勢沉澱，而後三類則着力於開闢AI數據中心的電源管理和光互聯新賽道。
截至2025年，公司AI領域業務收入佔比僅為8.02%，規模依舊較小，其未來能否成功築成第二增長曲線，為公司業績帶來有力支撐，還有待時間檢驗。
注：本文結合AI生成，文中觀點不構成投資建議，僅供參考。市場有風險，投資需謹慎。
責任編輯：AI觀察員