金吾財訊 | 美股AI芯片板塊盤初走強，美國超微公司 (AMD) 漲 8.69%，高通 (QCOM) 漲 6.14%，英特爾 (INTC) 漲 5.09%，恩智浦 (NXPI) 漲 4.33%，萊迪思半導體 (LSCC) 漲 4.08%，亞馬遜 (AMZN) 漲 3.26%，博通 (AVGO) 漲 3.08%，台積電 (TSM) 漲 2.93%，谷歌 - A (GOOGL) 漲 2.38%，谷歌 - C (GOOG) 漲 2.27%。

消息面上，美伊達成停戰諒解備忘錄，地緣衝突帶來的市場風險溢價快速回落，多家華爾街對沖基金重新啓動 2 月底衝突爆發前的主流交易邏輯，AI 算力產業鏈、短期美債、承壓亞洲貨幣成為資金重點佈局方向，全球大類資產同步迎來定價修復行情。

全球頭部機構同步驗證 AI 算力長期成長邏輯，阿斯麥 CEO 預測 2030 年全球半導體市場規模可達 1.5 萬億美元，2025 年行業規模僅 8000 億美元，AI 訓練、衛星互聯網、人形機器人、自動駕駛將持續拉動芯片需求。美國銀行、摩根士丹利研報顯示 AI 基建投資周期持續拓寬，大摩測算至 2028 年全球 AI 基礎設施投資規模接近 3 萬億美元，超八成支出仍待落地，算力需求呈現弱價格彈性特徵。本輪板塊回調被機構判定為擁擠多頭倉位帶來的階段性消化，AI 牛市已進入第二擴散階段，資金佈局範圍從 GPU 訓練集群延伸至 HBM 存儲、先進封裝、液冷、光通信、數據中心 CPU、太空算力設施等全鏈條環節，長期產業擴張邏輯未發生改變。