金吾財訊 | 巴克萊銀行提示，本輪AI半導體與科技股快速上漲行情已顯現疲態，短期回調風險升溫。數據顯示，MSCI全球半導體指數近兩月累計漲幅約50%，創下2001年11月以來第二高兩月漲幅，賽道短期超漲、投機倉位擁擠，疊加市場新股供給擴容，流動性分流壓力逐步凸顯。

宏觀層面政策窗口迎來變化，新任聯儲局主席將主持6月FOMC議息會議，疊加美國經濟韌性較強、油價高位運行，通脹壓力反覆，聯儲局鷹派政策風險升溫。歐洲央行或於6月加息，進一步壓制市場風險偏好。機構預判夏季市場波動加劇，短期科技動量行情大概率迎來技術性整理。

機構長期仍看好科技產業超級周期與盈利韌性，並非看空半導體賽道。行情休整後市場或出現結構性輪動，資金有望從高估值芯片股，流向軟件、軍工、奢侈品、文旅休閒等低估值受益板塊，同時滯後性海外市場存在補漲空間。