智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，旺盛的AI芯片需求導致高端MLCC供需偏緊，並壓縮消費類MLCC供貨，促使部分代理商展開預防性囤購，供應商則以調價回應。近期ODM與供應商議價結果也顯示，整體MLCC價格平均降幅創下近三年新低，顯示MLCC價格循環已來到反轉向上的關鍵點。

觀察高端MLCC需求變化，從NVIDIA(英偉達)GB200單板搭載約6,500顆MLCC，到下一代Rubin因熱設計功耗(TDP)翻倍、電源管理複雜度大幅提升，帶動單板用量接近翻倍至12,000顆左右，成為高端MLCC供需失衡的主要源頭。同時，Microsoft(微軟)、AWS(亞馬遜雲科技)、Google(谷歌)、Meta等北美雲端服務業者(CSP)的ASIC自研芯片，以及CoWoS先進封裝訂單持續放量，進一步支撐高端MLCC長期剛性需求。日、韓主要供應商因此將產能向AI應用傾斜，造成消費類產品的供貨彈性逐季收窄。

面對消費類MLCC產能與庫存持續緊縮、管控，部分代理商對X5R標準品(電容值1000p-10u)展開預防性囤購，形成「ODM實單下滑、渠道加單攀升」的不對稱需求現象。2026年4月，Taiyo Yuden(太陽誘電)率先調漲消費類低容及車用MLCC價格，漲幅約6%至13%，在渠道市場引發連鎖反應，也促使另一指標業者SEMCO(三星電機)積極研議跟進調漲代理商定價，以抑制渠道囤購擴散、降低重複下單風險，同時優化消費類產品利潤結構，確保高附加價值產能獲得合理的資源配置。

根據TrendForce集邦諮詢調查，部分ODM已於5月上旬完成2026年第三季議價作業。在供應鏈漲價氛圍帶動下，整體MLCC價格平均降幅不到0.5%，創近三年新低，充分反映賣方定價話語權正顯著回升。隨着多數ODM從5月下旬起陸續展開新一輪議價，目前的氛圍是否能催化MLCC價格全面反轉，將成為後續觀察重點。

TrendForce集邦諮詢表示，當前高端MLCC受AI Server及ASIC封測訂單驅動，供給偏緊，短期內難以改善；消費類產品方面則因Taiyo Yuden已漲價、SEMCO評估跟進，價格底部支撐逐步成形。後續Murata(村田)和SEMCO的定價表態、下半年ASIC訂單實際放量規模，以及ODM新一輪議價結果，將共同決定這一波價格反轉的力道與持續性。

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