8月12日，三倍沽空半導體ETF-Direxion Daily盤前下跌8.27%，報40.39美元/股，成交額7655.48萬美元。該ETF為三倍反向跟蹤半導體指數，其下跌反映半導體板塊整體走強。

消息面上，日本經濟產業省修訂的第三輪半導體設備出口管制新規正式生效，首次將先進封裝後道核心設備納入管制清單，涵蓋HBM、Chiplet、3D堆疊封裝等約20大類物項，實行逐案審批制度，審批周期長達3至6個月，相關設備申請駁回率高達70%至80%。市場解讀該政策將加速國產替代進程，疊加AI資本開支持續擴張驅動芯片需求，半導體板塊當日全線走強，港股中芯國際、華虹宏力同步上漲，沽空端承壓顯著。

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