摘要

科磊將於2026年07月28日（美股盤後）發布財報，市場關注下游先進製程擴產節奏與AI驅動資本開支的落地情況。

市場預測

市場一致預期本季度營收約為35.98億美元，按年增長16.72%；調整後每股收益約為0.997美元，按年增長16.44%；息稅前利潤約為15.53億美元，按年增長15.18%。公司上季度指引口徑未在工具數據中提供毛利率、淨利潤或淨利率、調整後每股收益的本季度展望明細，相關缺口以市場一致預期替代披露。公司主營業務以半導體工藝控制為核心，上季度該業務收入約30.84億美元，佔比90.30%。發展前景最大的現有業務仍為先進製程節點的工藝控制與計量解決方案，受AI服務器與高帶寬存儲帶動的先進產線投資推動，上季度該業務收入30.84億美元，按年增長未在工具中披露。

上季度回顧

上季度公司實現營收34.15億美元，按年增11.49%；毛利率為61.12%；歸屬於母公司股東的淨利潤為12.01億美元，淨利率35.17%；調整後每股收益為0.94美元，按年增長11.77%。公司在先進製程工藝控制工具交付與服務維持穩健，訂單結構向先進邏輯與高端存儲傾斜。分業務看，半導體工藝控制收入30.84億美元，佔比90.30%；印刷電路板、顯示器和元件檢查收入1.68億美元，佔比4.91%；專業半導體工藝收入1.64億美元，佔比4.80%。

本季度展望

先進製程擴產與AI資本開支驅動

AI訓練和推理帶來的算力需求對先進工藝節點的良率爬坡和過程控制提出更高要求，預計本季度先進邏輯與高帶寬存儲相關的工藝控制設備拉動訂單與交付。市場一致預期公司營收按年增長16.72%，反映晶圓廠在2nm及以下節點、HBM產線上的持續投入。公司在缺陷檢測、計量與過程控制算法方面具備完整產品組合和已驗證的裝機基礎，這使得在客戶導入新工藝窗口期具有更高的份額穩定性和追加採購概率。若AI服務器需求保持高位且HBM擴產兌現，相關高毛利的軟件與服務內容也有望提升盈利質量，對本季度息稅前利潤按年15.18%的增長形成支撐。

服務與已裝機基座釋放韌性

公司龐大的全球裝機量帶來持續的服務與升級收入，這部分通常具有更高的可見性與穩定毛利。結合上季度約61.12%的毛利率水平，若本季度設備出貨結構維持向先進產線傾斜，疊加軟件功能解鎖和現場支持，毛利率結構具有支撐。已裝機客戶在良率優化階段對計量、缺陷複檢與工藝窗口擴展的需求增加，使得服務與耗材收入按月具備彈性，即使在個別客戶資本開支節奏變動的情況下，也能幫助公司平滑波動並支撐淨利率表現。

區域與下游結構變化的影響

先進邏輯與HBM擴產集中於少數龍頭晶圓廠與記憶體廠商，區域訂單結構可能更為集中。若個別區域的合規審查或許可流程延長，將對交付節奏造成擾動，從而影響確認節奏與開票結構。當前一致預期的營收與利潤增速隱含訂單與交付按計劃推進，但若客戶在先進產能爬坡中階段性放緩導入，可能導致短期收入確認遞延。公司在成熟製程與PCB/顯示檢測業務佔比約10%，該板塊在宏觀復甦與電子周期回暖時提供一定對沖，但邊際貢獻對本季度整體增速影響有限。

分析師觀點

近期關注度較高的機構普遍維持看多觀點，比例佔優。多家賣方認為AI驅動的先進製程投資與HBM擴產將繼續支撐公司在工藝控制領域的訂單流入和盈利能力，預計本季度營收與盈利有望達到或略超一致預期。看多方強調公司在先進節點的份額穩定、服務收入的韌性以及較高的毛利結構，為潛在的交付節奏波動提供緩衝。