6月30日，盛美半導體盤中上漲5.06%，報124.9美元/股，成交額8788.58萬美元。消息面上，半導體設備板塊連續第二日集體走強，科磊漲6.66%，應用材料漲5.99%，拉姆研究漲5.44%，阿斯麥漲5.12%。

盛美半導體作為溼法清洗與電鍍設備龍頭，一季度新簽訂單按年增長65%，在手訂單近170億元，電鍍設備佔新簽訂單比重攀升至約30%，公司維持全年82億至88億元營收指引，近期獲129家機構密集調研，板塊景氣持續驗證下資金關注度顯著提升。

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