晶合集成(02249)完成H股上市後註冊資本升至22.35億元 多項議案獲董事會通過

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08/24

2026年8月25日,合肥晶合集成電路股份有限公司(02249,下稱「晶合集成」)公告披露,第二屆董事會第三十七次會議於2026年8月24日召開,全部9名董事出席並審議通過11項議案,核心內容如下:

1. 註冊資本及《公司章程》修訂 – 公司完成H股發行上市後,總股本由2,007,591,697股增至2,234,645,597股。 – 註冊資本同步由人民幣2,007,591,697元調整為人民幣2,234,645,597元,摺合約22.35億元。 – 公司將按程序向市場監督管理部門辦理註冊資本及《公司章程》變更、備案手續。

2. 2026年半年度報告 – 董事會審議通過《2026年半年度報告》及其摘要,其中A股披露為半年度報告全文及摘要,H股披露為中期業績公告和中期報告。相關報告已於上海證券交易所網站發布。

3. 募集資金使用情況 – 通過《2026年半年度募集資金存放、管理與實際使用情況的專項報告》;董事會確認不存在變相改變募集資金用途和違規使用情形。

4. 提質增效專項行動 – 審議通過《2026年度提質增效重回報專項行動方案的半年度評估報告》。

5. 股權激勵計劃調整 – 確認《2023年限制性股票激勵計劃》預留授予部分首個歸屬期條件已成就,同意為5名激勵對象歸屬限制性股票141,613股。 – 決定作廢893,765股已授予但尚未歸屬的限制性股票。

6. 董事及高管變動 – 提名楊國慶女士為非獨立董事候選人,盛明泉先生為獨立董事候選人,相關事項尚待股東大會審議。 – 聘任方華女士為副總經理,任期自董事會審議通過之日起至本屆董事會屆滿。

7. 投資及資本開支 – 批准新項目「自動化設備及生產系統」預算申請(金額未披露)。 – 批准廠房租賃項目新增預算申請(金額未披露)。 – 同意作為有限合夥人出資5,000萬元參投「蘇州工業園區晶匯新芯創業投資合夥企業(有限合夥)」。

上述全部議案均以9票讚成、0票反對、0票棄權獲得通過。

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