晶門半導體(02878)發布2026年中期業績:上半年淨虧400萬美元 研發投入佔比提升至23.4%

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08/21

香港 — 2026年8月21日,晶門半導體有限公司(股票代碼:02878)公布截至2026年6月30日止六個月未經審計的中期業績。期內,集團銷售額為43.7百萬美元,按年下降約4.8%;毛利12.0百萬美元,毛利率27.4%。由於生產成本上升及平均售價下滑等因素影響,本公司擁有人應占期間虧損淨額為4.0百萬美元,去年同期為溢利4.0百萬美元。基本及攤薄每股虧損均為0.16美仙(約合1.24港仙)。

分產品來看,新型顯示IC(主要為雙穩態顯示產品)實現收入28.149百萬美元;OLED顯示IC收入7.738百萬美元;移動顯示及移動觸控IC收入4.046百萬美元;大型顯示IC收入3.790百萬美元。

按客戶所在地劃分,香港市場貢獻銷售額24.908百萬美元;台灣7.184百萬美元;歐洲6.282百萬美元;日本2.138百萬美元;中國內地3.033百萬美元;韓國119千美元;東南亞4千美元;美國1千美元;其他地區54千美元。集團最大及第二大客戶分別位於香港及歐洲,銷售額分別為21.880百萬美元及4.582百萬美元,各佔總銷售額逾10%。

期內研發投入為10.246百萬美元,按年增加3.0%,佔總銷售額的23.4%(去年同期為21.6%)。銷售及分銷開支1.712百萬美元,按年上升4.4%;行政及一般開支5.299百萬美元,按年上升1.8%。

截至2026年6月30日,集團流動資產154.278百萬美元,流動負債24.401百萬美元,流動資產淨值129.877百萬美元;流動比率為6.3。現金及現金等價物與已抵押銀行存款合計110.5百萬美元,其中2.5百萬美元為抵押存款。上半年利息收入1.607百萬美元。

資本開支為123千美元,已簽約且未撥備的資本開支1.7百萬美元。期內未發生重大收購、出售附屬公司或聯營公司事項。董事會決定不派發中期股息。

公司管理層表示,期內GPU、記憶體、儲存及電源相關IC需求增加,帶動晶圓代工產能維持高位,晶圓及黃金價格上漲推高生產成本。集團將繼續優化產品組合、強化供應鏈管理,並推進七色及以上顯示效果的E5和E6電子紙IC、單芯片高分辨率黑白All-in-One晶片等新產品,同時推動車用HUD抬頭顯示器LoD局部調光橋接IC的開發。

董事會確認,上述財務數據已由安永會計師事務所根據香港會計師公會相關審閱準則進行獨立審閱。集團中期財務及相關資料已同步刊載於香港交易所網站及公司官網。

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