2026年7月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（02249，以下簡稱「晶合集成」）發行的216,167,000股H股（行使超額配售權前）在香港聯合交易所有限公司主板掛牌並開始交易。公司H股股票中文簡稱為「晶合集成」，英文簡稱為「NEXCHIP」，股份代號為「2249」。

根據公告，本次全球發售總規模為216,167,000股，其中香港公開發售21,616,700股，佔全球發售總數的10%；國際發售194,550,300股，佔全球發售總數的90%（以上均為行使超額配售權前數據）。發行價定為每股32.30港元。扣除承銷佣金及其他開支後，假設超額配售權未獲行使，預計公司將募集淨額約67.79億港元。

發行前，截至2026年7月9日，晶合集成總股本為2,007,591,697股（包含回購專用證券賬戶股份62,088,500股）。發行後，如超額配售權未被行使，公司總股本增至2,223,758,697股，H股佔9.72%，A股佔90.28%；如超額配售權悉數行使，則總股本將達2,256,183,697股，其中H股佔11.02%，A股佔88.98%。

在持股結構方面，發行完成後（假設超額配售權未獲行使），持股5%以上的主要股東及其一致行動人合計持股佔比由58.77%降至53.06%。其中，合肥市建設投資控股（集團）有限公司及合肥芯屏產業投資基金（有限合夥）合計持股797,211,391股，佔公司總股本的35.85%；華勤技術股份有限公司及其一致行動人合計持股220,747,694股，佔9.93%；力晶創新投資控股股份有限公司持股161,984,487股，佔7.28%。

晶合集成表示，本次H股發行上市相關手續已獲香港聯交所批准，募集資金淨額將用於公司業務發展及營運資金等用途。公司後續將根據監管要求及時披露相關進展。