2026年8月25日，合肥晶合集成電路股份有限公司（股票代碼：02249）公布《2026年半年度募集資金存放、管理與實際使用情況的專項報告》，披露公司截至2026年6月30日的募資管理與使用進展。

公司於2023年4月26日完成首次公開發行人民幣普通股(H股)501,533,789股，每股發行價19.86元，募集資金總額99.60億元；扣除2.37億元發行費用後，募集資金淨額為97.24億元。

截至2026年6月30日，募集資金使用及結餘情況如下： 1. 利息淨收入1.22億元； 2. 募投項目累計支出87.89億元，其中： ‒ 直接投入項目資金52.68億元； ‒ 置換預先投入的自籌資金20.75億元； ‒ 以基本存款賬戶、銀行電匯及信用證等方式支付並以募集資金等額置換資金14.46億元； 3. 節餘募集資金8.32億元已永久補充流動資金； 4. 超募資金方面，0.60億元用於永久補充流動資金，1.65億元用於回購公司股份。 報告期末，全部募集資金專戶餘額為0元，相關專戶已於2024年至2026年陸續完成銷戶。

在具體項目執行層面，募投項目「後照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平台研發項目（包含90納米及55納米）」已累計投入4.76億元，完成計劃投資額的79.26%；「40納米邏輯芯片工藝平台研發項目」累計投入11.76億元，完成78.42%；「28納米邏輯及OLED芯片工藝平台研發項目」累計投入28.56億元，投入進度102.01%；「收購製造基地廠房及廠務設施」項目投入27.64億元，完成89.16%；「補充流動資金及償還貸款」項目投入15.17億元，完成101.15%。

公司於2024年12月30日決定終止「微控制器芯片工藝平台研發項目（包含55納米及40納米）」，並將其3.50億元（含利息及理財收益）募集資金轉投至「28納米邏輯及OLED芯片工藝平台研發項目」。該變更已獲2024年年度股東會於2025年5月28日審議通過。變更募集資金總額佔募資淨額的3.60%。

同時，公司於2026年2月6日董事會審議通過，將「後照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平台研發項目（包含90納米及55納米）」「28納米邏輯及OLED芯片工藝平台研發項目」結項後形成的1.31億元節餘募集資金永久補充流動資金，並於2026年3月19日前完成相關專戶銷戶。

報告顯示，2026年上半年公司新增募集資金使用金額為336.80萬元，累計使用金額達到90.14億元，募集資金使用及信息披露不存在違規情形。