異動解讀|慧與科技盤中上漲3.41%,板塊集體走強疊加AI基礎設施佈局持續催化

行情直擊
07/21

7月21日,慧與科技盤中上漲3.41%,報46.375美元/股,成交額6221.48萬美元。所在電腦硬件、儲存設備及電腦周邊板塊集體走強,閃迪漲10.52%、西部數據漲8.93%、希捷科技漲7.67%、戴爾漲5.92%,板塊共振顯著。

消息面上,慧與科技AI基礎設施佈局持續推進。7月初ScanSource宣佈將HPE Juniper Networking納入分銷體系,拓展網絡安全及AI原生企業方案覆蓋面;此前公司與英偉達聯合為Vultr部署下一代AI雲基礎設施,採用Nvidia GB300 NVL72系統及液冷技術。此外,高盛維持"買入"評級,目標價79美元,大和證券亦上調目標價至52美元。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10