7月20日，晶合集成H股盤中上漲3.22%，報30.12港元，成交額183.45萬港元。

消息面上，半導體板塊今日集體走強，同業華虹宏力漲6.06%、瀾起科技漲6.04%、天數智芯漲5.51%、中芯國際漲4.06%，板塊聯動效應帶動晶合集成反彈。此外，華勤技術近期連續三次在場內增持晶合集成H股，7月17日斥資約1.89億港元收購625.98萬股，持股比例提升至約10.48%，累計增持動作彰顯對公司長期價值的認可，對短期股價形成支撐。此前該股自7月10日上市以來持續破發，經歷多日調整後估值壓力有所釋放，疊加公司確認訂單充足、產能利用率維持高位，市場情緒邊際改善。

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