7月6日，日月光半導體盤前上漲3.44%，報42.15美元/股，成交額4.6萬美元。

消息面上，公司於7月1日宣佈再度調漲先進封裝報價，漲價幅度最高超過20%，涵蓋晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS），美國核心客戶均被納入調價範圍。公司首席執行官吳田玉表示，漲價反映了原材料價格上漲及資本開支增加的雙重考量。此外，美銀上調日月光估值預期，認為服務器CPU相關封裝測試市場規模有望從19億美元增至96億美元，先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節。全球近20家半導體企業7月啓動新一輪漲價潮，行業景氣預期持續改善。

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