7月31日，晶合集成盤中上漲9.8%，報29.02港元/股，成交額574.57萬港元。消息面上，半導體板塊在此前連續多日調整後迎來強勁反彈，同板塊中芯國際漲8.06%，華虹宏力漲14.58%，兆易創新漲25.88%，瀾起科技漲18.14%，天數智芯漲20.42%，行業系統性修復明顯。

個股層面，華勤技術自7月16日以來連續密集增持晶合集成H股，累計買入約2289萬股，已將持股比例由10.00%提升至11.03%，累計投入數億港元，彰顯對公司長期價值的堅定看好。晶合集成此前亦在投資者互動平台確認目前訂單充足、產能利用率持續維持高位水平，基本面支撐有效。此前台積電上調成熟製程報價預期及資本開支指引，進一步確認AI驅動下成熟製程需求擴散趨勢，板塊情緒回暖帶動個股超跌反彈。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）