摘要

ASMPT將於2026年07月28日（港股盤後）發布最新季度財報，市場預計收入與利潤雙雙改善，關注半導體設備與表面貼裝業務動能。

市場預測

市場一致預期ASMPT本季度收入為45.08億港幣，按年增長31.11%；毛利率、淨利率市場未形成一致口徑；預計調整後每股收益為0.85港幣，按年增長140.80%；預計息稅前利潤為4.59億港幣，按年增長126.59%。公司上季度財報對本季度的收入、毛利率、淨利率與調整後每股收益未披露明確指引。公司主營業務包含半導體解決方案與表面貼裝技術，半導體解決方案有望在先進封裝需求復甦背景下貢獻相對更強的增長。當前發展前景最大的業務為半導體解決方案，上季度該業務收入為21.44億港幣，按年增長數據未披露，但在AI驅動的先進封裝與感測器封裝擴產中受益彈性更高。

上季度回顧

上季度ASMPT實現營收39.67億港幣，按年增長26.95%；毛利率為39.48%，按年數據未披露；歸屬於母公司股東的淨利潤為2.54億港幣，淨利率為6.40%，按年數據未披露；調整後每股收益為0.64港幣，按年增長220.00%。公司在費用與產能利用率控制方面有所改善，經營槓桿釋放帶動利潤率按月修復。分業務看，半導體解決方案收入為21.44億港幣，表面貼裝技術解決方案收入為18.23億港幣，訂單結構向高附加值產品傾斜。

本季度展望

AI與先進封裝設備周期回暖

從市場預測看，本季度營收與EBIT的按年彈性分別為31.11%與126.59%，指向盈利端的顯著修復，這與下游HBM、高帶寬內存及Chiplet相關的先進封裝產線投資有關。ASMPT在晶圓級封裝、固晶與迴流焊接、熱壓鍵合等環節具備產品佈局，若客戶對混合鍵合、扇出型封裝的資本開支延續，公司高毛利的先進封裝設備拉動將改善產品組合。結合上季度39.48%的毛利率基數，若本季度高附加值機台交付佔比提高，毛利率可能按月進一步上行，從而放大EBIT增速。風險在於部分內存與代工廠資本開支節奏存在階段性波動，一旦訂單驗收延後，將影響收入確認節奏與產能利用率。

表面貼裝業務隨下游電子復甦改善

表面貼裝技術解決方案上季度收入18.23億港幣，作為消費電子與工業電子鏈條的關鍵一環，該業務受益於智能硬件更新及汽車電子板塊的結構性增長。若海外渠道去庫存進一步完成，客戶對中高端貼片機與改線需求回暖，業務量將回升並帶動規模效應顯現。訂單質量若提升至更多中高端平台機型，將對整體毛利率形成支撐；同時，公司在智能工廠與軟件套件方面的增值服務滲透，有助於提升單機價值與售後黏性。需要觀察的是，歐洲與亞洲部分製造業PMI修復的不均衡仍可能帶來區域性需求差異，影響接單節奏。

費用與現金流紀律對利潤的放大作用

在營收加速的階段，費用率與製造效率將決定利潤放大倍數。上季度公司淨利率為6.40%，而本季度市場預估EBIT按年增長超過一倍，若製造端良率與標準平台通用化程度提高，單位成本下降將放大營業利潤彈性。結合上季度調整後每股收益0.64港幣與本季度預計0.85港幣的變化，經營槓桿釋放對利潤有顯著貢獻。庫存與在手訂單的匹配度也很關鍵，若公司能維持柔性產能與備貨策略，縮短交付周期，將改善經營現金流並為下半年新品切換提供空間。

分析師觀點

近期市場對ASMPT的觀點以正面為主，佔比更高的機構認為公司將受益於AI帶動的先進封裝資本開支回升與下游電子需求改善，盈利彈性有望釋放。多家賣方認為，本季度收入按年增速超過30%，EBIT按年增速超過100%的預測，體現出產品結構優化與訂單交付節奏改善的共振；同時，半導體解決方案作為核心增長引擎，有望在HBM與高算力相關擴產中持續受益。持謹慎觀點的機構主要擔憂內存與代工廠資本開支的節奏變化，以及部分區域宏觀復甦不均衡可能對錶面貼裝業務造成波動。綜合更高比例的看多觀點，當前一致結論傾向於利潤端持續修復，並將關注本季度毛利率能否隨高附加值機台交付佔比提升而按月改善。