6月26日，日月光半導體夜盤上漲3.7%，報43.4美元/股，成交額170.55萬美元。

消息面上，公司近期在股東大會後披露大規模擴產計劃，集團本體及旗下矽品精密合計約15個新建擴建項目；同時擬在美國加州新建兩座工廠並評估亞利桑那投資；FOPLP首座全自動化量產產線計劃年底投產。此外，公司5月合併營收達630.33億新台幣，按年大增29%，封測及材料業務按年增長38%，顯示先進封裝需求持續強勁。值得注意的是，當前半導體板塊同業普遍走弱，美光科技跌3.21%、邁威爾科技跌2.52%，日月光逆勢走強主要受公司層面基本面催化驅動。

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