2026年7月28日，基本半導體（09971.HK）公告稱，公司已於2026年7月27日（交易時段後）與中國建築第二工程局有限公司簽署《工程總承包合約》，由後者負責建設公司位於深圳市坪山區丹梓大道與翠景路交匯處西南角的碳化硅模組封裝產線基地，合同總價為人民幣1.93億元，屬固定總價並已含稅。

根據合約，項目總建築面積為59,357.54平方米，將建設2棟建築，涵蓋廠房、辦公及宿舍等配套設施。基本半導體將以內部資金及銀行貸款支付工程款。付款安排為：簽約後支付合約價格20%作為預付款；施工期間按月度實物量的80%支付進度款，累計不超合同總價80%；項目通過竣工驗收並取得備案回執後支付至85%；完成全部結算後支付至97%；剩餘3%作為質保金，於最終竣工驗收及結算完成後支付。

公司表示，建設該基地將支撐其應對新能源汽車、智算中心、光伏儲能等下游市場的需求增長。按照香港聯交所上市規則第14章規定，本次交易的適用百分比率超過5%但低於25%，構成須予披露交易，僅需履行公告及申報義務，無需股東批准。