7月22日，晶合集成（02249.HK）盤中上漲3.4%，報32.88港元，成交額1.41億港元。

消息面上，華勤技術全資子公司近期密集增持晶合集成H股。7月21日再度增持625.98萬股，每股均價約30.21港元；此前7月16日、17日、20日已分別增持441萬股、626萬股及312萬股，持股比例升至約10.62%，累計增持力度顯著。此外，據報道台積電可能於明年初上調成熟製程芯片價格，系三年多來首次，意味着AI驅動的需求熱潮正從先進製程向電源管理芯片等成熟製程蔓延，對晶合集成等成熟製程代工企業構成利好。公司此前亦表示訂單充足，產能利用率持續維持高位。

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