6月12日，日月光半導體盤中上漲3.04%，報37.88美元/股，成交額5037.7萬美元。

消息面上，公司此前披露5月未經審計合併營收達630.33億新台幣，按年大增29%；其中封裝、測試及材料業務營收按年增長38%至421.62億新台幣，顯示先進封裝需求持續強勁。此外，博通AI芯片銷售指引不及預期曾引發半導體板塊連續拋售，日月光從40美元上方一度跌至34美元附近，短期累計跌幅超11%，近期超跌反彈趨勢延續。基本面方面，公司一季度淨利潤按年增長87.02%，先進封裝營收目標已上調至35億美元，AMD百億美元合作及面板級封裝新產線投產預期為中長期增長提供支撐。

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