8月4日，晶合集成盤中上漲3.33%，報29.2港元/股，成交額259.8萬港元。消息面上，半導體板塊在前一交易日調整後集體反彈，同板塊天數智芯漲9.53%，兆易創新漲6.88%，華虹宏力漲6.23%，瀾起科技漲4.02%，中芯國際漲2.81%，行業系統性修復帶動個股走強。

資金面上，近期多方機構密集增持晶合集成H股。GIC Private Limited於7月28日增持71.25萬股，持股比例升至5.30%；中金公司同日買入184.07萬股，好倉比例升至23.59%；華勤技術7月內累計7次增持，合計耗資約7.78億港元，持股比例已提升至約11.03%。多方資金持續流入為股價提供支撐。

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