7月2日，日月光半導體盤中上漲4.79%，報44.62美元/股，成交額3732.06萬美元。消息面上，公司於7月1日宣佈再度調漲封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此前半導體板塊全線回調一度壓制漲價利好，隨着板塊拋壓緩解，漲價邏輯重新獲得資金認可。

此外，美銀此前上調日月光估值預期，認為服務器CPU相關封裝測試市場規模有望從19億美元增至96億美元，先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節，疊加全球近20家半導體企業7月啓動新一輪漲價潮，行業景氣預期持續改善。

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