上市與發行概況 北京君正集成電路股份有限公司（下稱「君正股份」）完成全球發售，合計發行31,287,300股H股（未含15%超額配股權）。發售價定為每股100.00港元，對應募資總額約31.29億元，扣除相關開支後，預計淨募資約30.55億元。公司H股將於2026年8月25日（星期二）在香港聯合交易所主板掛牌，股票代碼為03223，每手買賣單位100股。

香港發售情況 本次香港公開發售獲141,851份有效申請，認購倍數高達927.37倍，成為年內少見的「超火爆」新股之一。公開發售股份最終維持3,128,800股，佔全球發售10%，未觸發回撥機制。

國際發售情況 國際配售部分獲101名承配人參與，整體認購倍數約8.43倍。最終配售28,158,500股H股，佔全球發售90%，並預留15%超額配股權（4,693,000股）以應對後續超額分配。

基石投資者陣容 君正股份引入11家基石投資者，共計認購15,034,000股，約佔全球發售後已發行H股的48.05%，佔公司擴大後總股本的2.92%。主要基石投資者及配售規模如下： 1. Emerald Prime：4,706,800股 2. 廣發基金：2,353,400股 3. Perseverance Asset Management：757,000股 4. 上海高毅與華泰資本投資：784,400股 5. 新加坡華勤：1,176,700股 6. 工銀理財：1,176,700股 7. Arrow Target：1,019,800股 8. 匯添富（香港）：941,300股 9. 奇點資產：941,300股 10. Heading Pioneer 10 Fund LPF：784,400股 11. Dream’ee HK基金：392,200股

上述基石投資者的鎖定期為自上市日起6個月，即至2027年2月24日止。基於鎖定安排，基石持股不計入自由流通量（Free Float）。按最終發售價及發行規模測算，君正股份上市後的公衆持股市值約31億港元，高於《上市規則》第19A.13C條要求的30億港元門檻。

股權與配售集中度 國際配售中，最大單一承配人獲配4,706,800股，佔國際配售16.72%，佔全球發售後已發行H股0.91%。前五大承配人合計獲配13,937,500股，佔國際配售49.50%；前十大全部合計21,165,700股，佔國際配售75.17%。前25名承配人持有的H股佔全球發售後H股總數的5.67%。公告特別提示，由於較高比例股份集中於少數股東，二級市場交易中即便小額買賣亦可能引發股價顯著波動，投資者應保持謹慎。

中介團隊 國泰君安證券（香港）有限公司擔任獨家保薦人、保薦人兼整體協調人，並與多家機構共同出任聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。該公司同時擔任穩定價格經辦人，可在上市後的30日穩定股價，但並無強制義務。

上市安排 君正股份H股將於2026年8月25日早上9時在香港聯交所主板正式買賣，股份代號03223，買賣單位為每手100股。

合規與風險提示 1. 若在上市當日上午8時前觸發招股章程所述終止條款，香港包銷協議可能被終止，全球發售亦將告無效。 2. 聯交所已就向若干現有股東及基石投資者配售股份、以及向關聯客戶配售事宜，分別依據《上市規則》及《配售指引》授出相關豁免或同意。 3. 穩定價格機制自上市日起30日內適用，期間可在香港及其他司法管轄區進行市場穩定操作。穩定期結束後，H股需求或將減少，股價存在下行風險。

君正股份A股自2011年起已在深圳證券交易所創業板上市，此次赴港發行補全「A+H」資本版圖。後續市場表現仍將取決於投資者對公司基本面及行業前景的判斷，投資者需注意相關市場及政策風險。