7月9日，日月光半導體盤前上漲5.11%，報42.205美元/股，成交額174.47萬美元。

消息面上，公司公布6月營收數據，實現營收657.8億新台幣（約20.9億美元），按年增長33%；其中封裝、測試及材料業務收入按年大增42%至434.9億新台幣，增長顯著超出市場預期。此外，公司於7月1日宣佈先進封裝報價上調逾20%，涵蓋CoWoS及FoCoS等品類，美國核心客戶均納入調價範圍。美銀此前上調公司估值預期，認為服務器CPU相關封裝測試市場規模有望從19億美元增至96億美元。此前公司因除權除息及板塊承壓累計回調逾10%，當前存在超跌修復需求，半導體板塊情緒整體回暖，美光科技漲3.83%、英特爾漲3.34%。

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