7月9日，日月光半導體盤中上漲8.68%，報43.38美元/股，成交額3557.25萬美元。

消息面上，公司公布6月營收數據，實現合併淨收入657.83億新台幣，按年增長32.9%；其中封裝、測試及材料（ATM）業務收入按年大增41.8%至434.85億新台幣，顯著超出市場預期。第二季度累計合併淨收入達1910.64億新台幣，按年增長26.7%。此外，公司於7月1日宣佈先進封裝報價上調逾20%，涵蓋CoWoS及FoCoS等品類，美銀此前上調公司估值預期，認為服務器CPU相關封測市場規模有望從19億美元增至96億美元。當日半導體板塊整體回暖，美光科技漲6.43%、英特爾漲4.05%。

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