據悉，微軟正在與芯片製造商台積電進行深入談判，旨在為其Maia芯片鎖定超過30萬顆的製造產能，並計劃於2027年完成交付。這一消息源自The Information的報道，揭示了科技巨頭在人工智能硬件佈局上的新一輪戰略動向。
據悉，微軟正在與芯片製造商台積電進行深入談判，旨在為其Maia芯片鎖定超過30萬顆的製造產能，並計劃於2027年完成交付。這一消息源自The Information的報道，揭示了科技巨頭在人工智能硬件佈局上的新一輪戰略動向。
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