異動解讀|晶合集成盤中上漲3.92%,華勤技術連續增持疊加半導體板塊集體走強

行情直擊
07/21

7月21日,晶合集成盤中上漲3.92%,報30.76港元,成交額4541.47萬港元。

消息面上,華勤技術近期連續多次在場內增持晶合集成H股。7月20日,華勤技術全資子公司華勤通訊再度斥資約9322萬港元收購約312萬股H股,每股均價約29.92港元,持股比例進一步提升至約10.62%。此前7月16日、17日已分別增持441萬股及626萬股,累計增持力度顯著,彰顯對公司長期價值的認可。此外,半導體板塊今日集體走強,同業華虹宏力漲9.31%、兆易創新漲10.12%、瀾起科技漲7.88%、天數智芯漲7.12%、中芯國際漲4.09%,板塊聯動效應對晶合集成形成帶動。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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